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          對于SMT工廠(chǎng)(chǎng)的手工焊接質(zhì)(zhì)量檢測要求有哪些

          發(fā)(fā)布時(shí)(shí)間:2022-04-02
          在焊接的過(guò)(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)(zhì)而影響焊接點(diǎn)(diǎn)的光潔度。

              回流焊后線(xiàn)(xiàn)路板質(zhì)(zhì)量電測試法(ICT) 可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具,價(jià)(jià)格高,維護復雜。對焊接的工藝性能,隨著(zhù)(zhù)電子產(chǎn)(chǎn)品裝連越來(lái)(lái)越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發(fā)(fā)展,ICT的測針?lè )椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。

              一、SMT加工的焊接加工中用錫量不能過(guò)(guò)多,并且各焊點(diǎn)(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊點(diǎn)(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現象。

              二、在焊接的過(guò)(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)(zhì)而影響焊接點(diǎn)(diǎn)的光潔度。

              三、焊劑好的電路板不能有脫焊,氧化,焊盤(pán)(pán)松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現象。

              四、臥式的元器件要貼平線(xiàn)(xiàn)路板,立式組件要垂直貼插在線(xiàn)(xiàn)路板上,不能有組件插的東倒西歪及組件沒(méi)(méi)插平等不良現象。

              五、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。組件插件時(shí)(shí)不能一邊高一邊低。

              六、SMT貼片加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進(jìn)(jìn)行清洗,去除焊接殘留。

              七、焊接完成后剪腳時(shí)(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線(xiàn)(xiàn)路板,要離線(xiàn)(xiàn)路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。

              八、浸錫時(shí)(shí)各錫點(diǎn)(diǎn)要浸的飽滿(mǎn)(mǎn)圓滑,并且不能有沒(méi)(méi)浸上錫和錫點(diǎn)(diǎn)浸的不滿(mǎn)(mǎn)等現象。

              九、在手工焊接的過(guò)(guò)程中要最好防靜電措施,比如戴防靜電手環(huán)(huán)等,并且靜電手環(huán)(huán)需要接地。

              鋼筋必須按照不同鋼種、等級、牌號、規定以及生產(chǎn)(chǎn)廠(chǎng)(chǎng)家分批驗收,分別堆存,不得混雜,而且設立識別標志。鋼筋在運輸工程中,應該盡量避免銹蝕和污染。鋼筋宜堆置倉庫內,當露天堆置時(shí)(shí),應墊高并加遮蓋。

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